Stesen-stesen kerja ulang-alik udara panas merupakan alat yang sangat berguna apabila membina PCB. Jarang sekali reka bentuk papan menjadi sempurna dan sering cip dan komponen perlu dikeluarkan dan digantikan semasa proses penyelesaian masalah. Percubaan untuk mengeluarkan IC tanpa kerosakan hampir mustahil tanpa stesen udara panas. Petua dan teknik untuk kerja semula udara panas akan menjadikan komponen dan IC lebih mudah diganti.
Alat Hak
Pengerjaan solder memerlukan beberapa alat di atas dan di luar persediaan penyolder asas. Kerja semula asas boleh dilakukan dengan hanya beberapa alat, tetapi untuk cip yang lebih besar, dan kadar kejayaan yang lebih tinggi (tanpa merosakkan papan) beberapa alat tambahan sangat disyorkan. Alat asas adalah :
- Stesen pensil solder udara panas (suhu boleh laras dan kawalan aliran udara adalah penting)
- Solder wick
- Pesanan pateri (untuk pemerah semula)
- Fluks pateri
- Pematerian besi (dengan kawalan suhu boleh laras)
- Pinser
Untuk membuat kerja semula solder lebih mudah, alat-alat berikut juga sangat berguna:
- Lampiran muncung kerja semula udara panas (khusus kepada cip yang akan dikeluarkan)
- Chip-Quik
- Pinggan panas
- Stereomicroscope
Bersiap untuk Bersabar
Untuk komponen yang akan disolder ke pad yang sama di mana komponen baru sahaja dikeluarkan memerlukan sedikit persediaan untuk pematerian untuk berfungsi buat kali pertama. Selalunya sejumlah besar solder ditinggalkan pada pad PCB yang jika dibiarkan pada pad terus IC dikumpulkan dan boleh menghalang semua pin daripada dipaterkan dengan betul. Juga jika IC mempunyai pad bawah di tengah daripada solder mereka juga boleh menaikkan IC atau bahkan membuat sukar untuk memperbaiki jambatan pateri jika ia akan ditolak apabila IC ditekan ke permukaan. Pad boleh dibersihkan dan diratakan dengan cepat dengan melepaskan besi solder percuma solder ke atasnya dan mengeluarkan solder yang berlebihan.
Kerja semula
Ada beberapa cara untuk cepat mengeluarkan IC menggunakan stesen rework udara panas. Yang paling asas, dan salah satu yang paling mudah digunakan, tekniknya adalah untuk menerapkan udara panas kepada komponen menggunakan gerakan bulat supaya pateri pada semua komponen cair pada masa yang sama. Apabila pateri cair komponen boleh dikeluarkan dengan sepasang pinset.
Teknik lain, yang sangat berguna untuk IC yang lebih besar adalah menggunakan Chip-Quik, pateri suhu yang sangat rendah yang mencairkan pada suhu lebih rendah daripada solder standard. Apabila cair dengan solder standard mereka bercampur dan solder tetap cair selama beberapa saat yang menyediakan banyak masa untuk mengeluarkan IC.
Satu lagi teknik untuk membuang IC bermula dengan memotong pisau apa-apa pin komponen yang telah melekat padanya. Keratan semua pin membolehkan IC dikeluarkan dan sama ada udara panas atau besi pematerian dapat mengeluarkan sisa pin.
Bahaya Solder Rework
Menggunakan stesen kerja semula solder udara panas untuk mengeluarkan komponen tidak sepenuhnya tanpa risiko. Perkara-perkara yang paling biasa yang salah ialah:
- Merosakkan komponen berhampiran - Tidak semua komponen boleh menahan haba yang diperlukan untuk mengeluarkan IC sepanjang tempoh masa yang diperlukan untuk mencairkan solder pada IC. Menggunakan perisai haba seperti aluminium foil boleh membantu untuk mengelakkan kerosakan dekat oleh bahagian-bahagian.
- Merosakkan papan PCB - Apabila muncung udara panas dipanggan pegun untuk waktu yang lama untuk memanaskan pin yang lebih besar atau pad PCB boleh menjadi terlalu panas dan mula delaminate. Cara terbaik untuk mengelakkan ini adalah memanas komponen sedikit lebih perlahan supaya papan di sekelilingnya mempunyai lebih banyak masa untuk menyesuaikan diri dengan perubahan suhu (atau memanaskan ruang yang lebih luas di papan dengan gerakan bulat). Pemanasan PCB sangat cepat sama seperti menjatuhkan kiub ais ke segelas air hangat - elakkan tekanan haba yang cepat apabila mungkin.